BGA sprøjtetin loddepasta blyholdig

SMART DESIGN

Ny teknisk support, den unikke kemiske formel giver fremragende befugtning for at sikre høj pålidelighed. Tilpasset mobiltelefonreparationsindustrien, den digitale computerserviceindustri og højpræcisions SMT/BGA-loddeprocesser til lodning af printplader.

PCB/BGA DEDIZIERT
High-end kvalitet, unik formel, perfekt ydeevne, let at svejse, loddeforbindelsen er lys og fuld, ingen svejsning, falsk svejsefænomen.

BREDT ANVENDELIG

Resten er farveløs og gennemsigtig, påvirker ikke detektionen, er unik og tilbyder strålende rengøringsevne. Anvendelse af effektive energitixotropimidler, tryk og forvarmning kollaps, specielle lodninger sikrer godt tryk og et fint mønster.

REVOLUTIONÆR HOLDBARHED

Befugtende, anti-tør, relativt lang holdbarhed ved stuetemperatur. Unik højkvalitets loddepasta, fin og fleksibel emballage (10 CC / støtte), filigran udseende.

Hvad er loddepasta?

• Loddepasta er en ny type loddemateriale, der følger med SMT.
• Loddepasta er et komplekst system bestående af en pasta, loddepulver, flusmiddel og andre tilsætningsstoffer.
• Ved normal temperatur har loddepastaen en vis viskositet, og den elektroniske komponent kan til at begynde med klæbe til en forudbestemt position.
• Ved loddetemperaturen loddes den loddede komponent og printpladen sammen med fordampning af opløsningsmidlet og nogle tilsætningsstoffer (permanent tilslutning).

Konserveringsmetode:

• Loddepastaen skal opbevares ved 1-10 ℃.
• Før åbning skal temperaturen på loddepastaen være oppe
• Omgivelsestemperaturen (25 °C) kan øges, og temperaturfaldstiden bør være omkring 3-4 timer.
• Loddepastaen skal bruges i 6 måneder.
• Loddepastaen bør ikke placeres i solen.

Forholdsregler:

• Brug kun med tilstrækkelig ventilation.
• Loddepastaen indeholder et organisk opløsningsmiddel. Gentag kontakten med huden. Hvis loddepastaen kommer på din hud, skal du tørre den af ​​med alkohol og derefter skylle den grundigt af med vand.
• Undgå kontakt med øjnene.
• Holdes væk fra børn.